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KCD-AIPT400全自動封裝機(0)

  • 尺寸: L1750xW850xH1750 mm
  • 產量: 3500~4000芯片/小時
  • 產品說明: 本機由PLC程序自動控制,中英文觸摸屏顯示及操作,多組伺服系統配合傳感器自動輸送卡片、IC模塊進行封裝。參數可調,速度快、精度高。 適用于在銑好槽穴的卡基上進行IC模塊的植入封裝加工。
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★ 功能及應用簡介

本機由PLC程序自動控制,中英文觸摸屏顯示及操作,多組伺服系統配合傳感器自動輸送卡片、IC模塊進行封裝。參數可調,速度快、精度高。    適用于在銑好槽穴的卡基上進行IC模塊的植入封裝加工。★ 功能特點

集卡片傳送,IC模塊的備膠、沖切輸送與及熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。

皮帶式結構送卡,速度更快,輸送更穩定。

合理的卡片修正結構,使封裝精度更高。

采用伺服電機系統步進輸送IC模塊沖切,參數可調,沖切精度高,調試更方便。

采用伺服電機驅動進口高精度線性模組結構輸送IC模塊,精度更高,工作壽命更長。

先熱焊后冷焊工藝封裝,封裝溫度可調,效果更佳。

特殊的熱焊封裝循環冷卻系統,使適用于不同規格熱熔膠的封裝。

模塊位置自動修正定位,精度高。

模塊步進電眼自動監控,保護,模塊好壞自動識別,剔除。

PLC程序控制自動運行,運算速度更快,出錯自動報警顯示并停機。

★ 主要技術參數  


電  源

AC 220V  50/60 HZ

控制形式

PLC程序控制+伺服系統

2.5 KW

操作人數

1 

氣  源

6kg/cm2(干燥/無水)

溫控范圍

0~400℃(可設)

耗氣量

80L/min

封裝站數

四熱一冷

重  量

700Kg

卡片規格

ISO  CR80/IEC781054x85.6mm 

產  量

3500~4000芯片/小時

外形尺寸

L1750xW850xH1750 mm 




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